无损检测方法

五大常规方法对比

• 超声 UT：超声波反射探测内部缺陷，适合厚板焊缝、锻件内部缺陷，灵敏度高、便携，判读依赖人员经验，需耦合剂。
• 射线 RT：X/γ 射线透照成像（底片或数字成像），缺陷直观可存档，适合焊缝气孔夹渣；厚壁灵敏度下降，有辐射防护要求。
• 磁粉 MT：磁化后磁粉显示表面及近表面裂纹，只适用铁磁材料，成本低灵敏度高。
• 渗透 PT：渗透液+显像剂显示表面开口缺陷，不限材质（不锈钢、铝可用），只能发现表面开口缺陷。
• 涡流 ET：电磁感应，适合管棒材表面快速扫查与覆层测厚。

选择逻辑

表面裂纹（铁磁件）→ MT；表面裂纹（非铁磁）→ PT；内部缺陷（焊缝/铸锻件）→ UT 或 RT；板材分层 → UT；管棒在线 → ET。焊缝检测比例与合格等级按 NB/T 47013 或图样规范执行，人员须持证（特种设备无损检测资格）。

常见误区

一是只做一种检测覆盖所有缺陷类型，方法有盲区；二是 UT 检测不记录工艺卡与对比试块，结果不可追溯；三是铸铁件用 MT 前未考虑磁导率不均的假显示。