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高通发布两款2nm旗舰平台,为智能体AI重塑SoC

2026骁龙峰会上,高通推出第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版,均为2nm制程、面向智能体AI重新设计。超级至尊版CPU主频达5GHz,NPU可运行300亿参数MoE模型。

更新于 2026年09月26日 阅读 4

在2026骁龙峰会上,高通带来了两款采用2nm制程的移动旗舰平台——第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版。这两款SoC围绕智能体AI进行了重新设计。

第六代骁龙8超级至尊版的CPU最高主频达到5GHz,为业界首个达到这一频率的移动CPU。其GPU首次引入Matrix Cores,AI任务得以留在图形管线内完成。NPU方面,该平台可运行300亿参数的MoE模型。

CPU部分,Oryon引入Oryon FlexCache,8个核心共享L2缓存池。高通方面表示:“速度只是其中一部分,CPU还需要快速访问数据。”

GPU配备第二代18MB独立高速显存HPM,功耗降低12%。Adreno GPU性能最高提升44%,能效最高提升40%。Hexagon NPU的共享内存增加50%。NPU支持最高32K Token上下文,部分模型预填充性能提升最高80%。传感器中枢的双Micro NPU性能提升85%,功耗降低20%。

第六代骁龙8超级至尊版采用LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“我们正在从以手机为中心的模式,转向以智能体为中心的新体验。手机、PC、眼镜、可穿戴设备以及汽车,都将成为智能体的终端入口。”他还提到:“这是一次令人兴奋的技术变革,智能体AI会创造一种全新的终端工作流程。”

高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理Chris Patrick表示:“我们需要重新思考计算引擎的设计。CPU需要更强的性能来完成智能体编排,NPU加速器负责高效的AI推理,GPU负责高度并行的计算,连接能力也比以往任何时候都更加重要。”他同时指出:“单一标准,已经无法定义旗舰。保持领导力需要不止一条前进道路。”

高通技术公司产品管理副总裁朱元堃表示:“端侧智能体的主要问题其实还是内存和续航的限制,而非性能的限制。”他补充道:“在智能体时代,骁龙平台的每个模块各司其职。”以及“真正的突破,不在于某一项技术,而在于这些技术如何协同发挥作用。”

在智能体循环中,CPU负责规划,NPU承担推理,GPU执行并行计算。内容来源于网络,如有侵犯您的权益,请联系邮箱 kefu@qiyes.com,我们将第一时间核实处理。

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