电子信息百科 · 制造工艺

沉金与喷锡都是线路板的表面处理工艺，作用在于保护铜面并保证可焊性。沉金是通过化学反应在铜面形成镍金层，表面平整且抗氧化性好；喷锡则是浸入熔融锡合金后热风刮平，成本低但平整度较差，适用的产品不同。

线束加工是把电线、端子、连接器与护套管按图纸组装成成套连接组件的过程，主要流程包括裁线剥皮、端子压接、护套装配、导通检测与外观终检，管控重点是压接质量、装配到位与防止错装漏插。

回流焊温度曲线记录的是板组件通过回流炉时，焊膏在各区段实际经历的温度随时间变化的过程，通常分为预热、保温、回流与冷却四段。设定的目标是让焊膏充分活化并完成良好润湿，同时不损伤线路上的元器件。

灌封是把液态胶料注入产品腔体或整体包覆，固化后形成厚层防护的方法；点胶则是在指定位置定量施加少量胶液，用于局部固定、包覆或密封。两者在胶料用量、设备形态、生产节拍与返修难易上差别很大。

波峰焊是把插装元器件的印制板底面掠过熔融焊料波峰完成焊接的工艺，常见缺陷指由此产生的桥接、虚焊、漏焊、拉尖、锡珠、透孔不良与焊点氧化等现象，直接影响组件连线的电气可靠性。