SMT贴片加工流程

流程逐步拆

锡膏印刷：钢网（激光切割，厚度 0.1~0.15mm）对准 PCB，刮刀把锡膏漏印到焊盘上——印刷不良是返修率的第一来源，锡膏要冷藏回温 4 小时再用；贴片：高速贴片机按坐标文件把元器件吸放到锡膏上，0201/01005 这类微小组件靠视觉定位，速度每小时数万点；回流焊：炉子按温度曲线加热（预热区→恒温区→回流区 235~250℃→冷却），锡膏熔化焊接；AOI 光学检测扫虚焊立碑偏移；有插件料的再过波峰焊或手工焊。

下单打样贴片需要什么

三件套：Gerber 文件、BOM 表（位号+料号+规格+品牌）、坐标文件。贴片厂按 BOM 备料——通用料（电阻电容）厂内有现货按贴点收费，专用 IC 要客户提供或代采。小批量打样贴片按工程费+点数费计价，几百点的板子工程费 800~2000 元；量大按点数 0.008~0.02 元/点。

质量管控要点

看厂的设备档次：YAMAHA、FUJI、Panasonic 贴片机是主流梯队；首件确认制度（首件 AOI+人工复核后才批量）；湿度敏感器件（MSL 等级）的拆封管理——IC 暴露空气超时会吸潮，回流焊高温把芯片「爆米花」化，正规厂有 MSD 烘烤流程。收货抽检：看焊点光泽、测关键 IC 温升、必要时 X-Ray 查 BGA 焊球。