老化测试是什么

为什么有效：浴盆曲线

电子产品失效率随时间呈浴盆曲线：初期失效率高（元器件缺陷、焊接不良、装配失误——「早期失效」），随后进入长期低失效率的稳定期，最后磨损期抬升。老化筛选（Burn-in）用高温+电应力加速早期失效暴露：有缺陷的器件（虚焊、劣质电容、封装不良 IC）在几小时到几十小时的高温通电中死掉，活下来的进入稳定期——出厂的就是「篮子底」的可靠产品。

老化方案要素

温度：常温老化（40~50℃）、高温老化（55~70℃）、冷热循环（-20~60℃，成本高）；时间：消费电子 4~24 小时、工业级 48~72 小时、军工级上百小时加应力筛选；电应力：全负载通电、动态开关循环（比静态通电更能暴露焊接问题）、部分产品做电压拉偏（±10%）；监测：老化架带电流监控（电流突变=失效记录）、温度巡检。老化房（整房间控温+老化车）是规模厂标配，小批量用老化柜。

成本与取舍

老化不产生价值产品，纯成本（电费+厂房+周期）：每台成本几元到几十元，换来售后率下降。取舍逻辑：售后维修成本高的（嵌入式设备、BMS、光伏逆变器——装在客户现场拆下来一次运费几百）必须老化；售后便宜的（小家电）可以省或只做通电测试。注意老化不能筛出所有问题：磨损期失效、批次性设计缺陷要靠 HALT 加速寿命试验（设计验证阶段做）和来料管控，老化只是最后一道「筛子」不是质量体系。