AOI检测与X光检测区别

两台设备看的位置不一样

光学检测是站在板子外面看的。光源照到焊点上，相机把图像拍下来，形状和灰度一旦出现异常，系统就会报警。少件、错件、偏移、极性反、桥接这些表面状态，它都特别敏感。X 光走的是另一条路——射线穿过封装体和底层焊点，形成灰度图，专门用来揭示被器件遮住部位的焊点形态、气孔与连锡情况。这部分的投入通常也要低得多。

光学检测的优势和盲区

贴装之后、回流之前用光学检测最划算。此时发现偏移或少件，返工成本极低；回流之后再检一道，主要抓桥连、锡珠与立碑。它的盲区也很明确：只能看到露在外面的位置，器件底下的焊点一概看不到。对焊点内部的结合状况，它没有判断能力。表面光亮却内部虚焊的情形，光学检测是抓不住的。这是它的能力边界所在。

什么产品必须用射线检测

凡涉及底面端子的封装都应引入 X 光。典型的有球栅阵列、无引脚封装的底部散热焊盘，以及通孔回流器件的孔内填锡状况。它能给出焊点的面积、圆形度、气孔比例与偏移程度，判断依据是事先设定的阈值与客户标准。设备投资与节拍成本都高于光学检测，这两项都要一开始就算进投资评估，不宜对所有板型全检。

两种设备怎么搭配布置

合理的做法是按风险分配资源。双面全部为可见焊点且成本敏感的产品，用回流前后两道光学检测基本够用；一旦采用底面端子器件，就在回流后增加一道 X 光全检或抽检，比例按可靠性要求和客户文件确定。也可以把射线用于首件与定期抽检，把光学用于产线全检。两者共用同一个缺陷代码库，方便两边的统计数据合并分析。

误报如何控制

误报是两类设备共同的麻烦。光学检测的误报多来自器件丝印差异、元件库参数过严和车间光照变化，降低办法是定期用标准样板复核参数并与实物比对；射线的误报常与器件厚度差异、重叠元件的拖影有关，需要按封装类型分别调用参数。所有确认过的误报都应追加进样本库，避免反复占用复判工位。